1、负责项目技术规格方案的开发实施，根据产品规格完成开发任务，为项目硬件PCBA设计计划、成本、质量交付负责；

2、解决项目过程中的硬件相关问题，当项目遇到障碍或问题时，协调组织各资源进行攻关和决策；

3、负责项目开发过程的硬件资产积累和分享（技术积淀、 案例分享、业务总结、基础开发库建设、专利提炼、模块化设计、规范及标准流程改进等）；

4、维护量产产品返还率改善，负责硬件问题分析、改善与优化；

5、跟踪项目中硬件事务，控制硬件开发进度与风险预防，转维过程提供生产维修硬件技术指导。

1、电子、通信、自动化或计算机类相关专业本科及以上学历；

2、熟悉FPGA、单片机、ARM硬件平台电路设计；

3、熟悉标准IPD研发研发流程与设计规范；

4、主负责完成3个以上大型硬件项目开发；

5、良好的人际沟通能力，与团队管理、协同能力；

6、具备独立完成单板测试，调试及分析能力。