1、本科及以上学历，电子相关专业，3年以上工作经验；

2、精通X86计算机主板架构，拥有独立负责X86 主板硬件研发经验；

3、具备整体硬件设计和系统资源整合能力，熟悉散热设计、EMI/ESD设计、PCB设计；

4、精通ACPI，PCIE，LPC，SATA，USB，LAN，HDMI，DP，VGA等接口设计及协议规范；

5、熟悉BOM的制作流程，熟悉工厂生产工艺，有一定工艺分析能力。

1. 2年及以上前端开发经验，熟练使用 CSS 及 JavaScript；

2. 熟练使用 React 或者 VUE，熟悉其设计思想；

3. 熟练使用至少一种后台开发语言，不限于 NodeJS、Java 或者 Go；

4. 在 WEB 安全、性能优化、可用性，易用性等领域有一定的经验。

1、电子、通信、自动化或计算机类相关专业本科及以上学历；

2、熟悉FPGA、单片机、ARM硬件平台电路设计；

3、熟悉标准IPD研发研发流程与设计规范；

4、主负责完成3个以上大型硬件项目开发；

5、良好的人际沟通能力，与团队管理、协同能力；

6、具备独立完成单板测试，调试及分析能力。

1、学习能力好，严谨细致、乐观积极、高效执行

2、亲和力好，具有良好的情绪管理能力及协调推动能力

3、能适应多任务快速切换，耐心踏实，具有进取心和强烈的责任感

1. 2年以上IT类产品在金融行业的销售经验，具有相关渠道资源者优先；

2. 具备⼀定的市场分析及判断能⼒，有良好的客户服务意识；

3. 性格外向、反应敏捷、表达能⼒强，具有亲和力；

4. 品行端正，有责任⼼与事业心，具备创业精神。

1.工学本科及以上学历，计算机、通信工程、电子信息工程、自动化及相关专业；

2.3年以上嵌入式硬件、或X86平台硬件设计经验，具有运动控制或机器人产品硬件设计经验更佳；

3.能熟练掌握数字、模拟电路设计技术，能胜任板级、系统级EMC设计，熟悉常规单片机、ARM等嵌入式处理器的使用和设计；

4.能解决硬件系统中出现的常规故障，能合理利用资源解决技术问题；

5.能熟练使用至少一种EDA软件，能读懂和设计原理图，并进行单板调试、Debug。

1.具有海外运动器材类产品市场营销经验；

2.具备良好的沟通协调能力，目标感强，抗压能力强；

3.具备良好的英语口语和书面表达能力，能与海外客户交流谈判；

4.有良好的决断力、推动力、内驱力和攫取欲望。

1、本科及以上学历，电子科学与技术、电子信息工程、通信工程等相关专业，具有3年及以上射频相关工作经验；

2、具备良好的模电、数电和电磁兼容等专业知识，熟悉手机射频系统及射频电路设计、调试方法等；

3、熟悉射频元器件内部原理构造、元器件规格书和单元电路，能够快速判断、分析定位和解决大部分射频问题；

4、熟练使用Meta、ATE、PADS与Cadence等工具软件；

5、熟练操作网络分析仪、频谱仪、IQ2010等相关仪器。

1、本科及以上学历，三年以上电子行业产品经验，具有商显、智能硬件行业经验者优先；

2、对产品有热情、有想法，有决断力，具有强烈的竞争意识，信息攫取欲强；

3、沟通能力出色，外向主动，；

4、具有技术背景、能与国外客户进行日常英文沟通优先。 

1. 两年以上销售经验，有相关渠道／行业资源者优先；

2. 性格外向、反应敏捷、表达能⼒强，具有较强的沟通能⼒及交际技巧，具有亲和力；

3. 具备⼀定的市场分析及判断能⼒，良好的客户服务意识；

4. 品行端正，有责任⼼与事业心，具备创业精神。